近日，广州华立学院科研团队在电子封装与先进制造领域取得重要技术突破。由肖金、严继超、屈福康、李武初等教师共同研发的“一种基于疏水性铜微米层的低温键合方法”获得国家发明专利授权。该技术为半导体封装、三维集成及功率器件等领域提供了一种高效、可靠、低能耗的新型键合解决方案。

随着电子器件向小型化、高密度、高可靠性方向发展，传统键合技术面临键合温度高、界面化合物生长快、互连可靠性差等共性技术难题。针对这些挑战，广州华立学院研发团队创新性地提出了一种基于疏水性铜微米层的低温键合方法。

该技术的核心创新体现在多个方面：首先，团队在铜基板上电沉积制备出铜微米针层，并通过在镀铟液中加入特定混合物，在铜微米针层表面进一步电镀形成松木状的纳米铟层，构建出具有独特形貌的铜铟二级微纳米层结构；其次，将石墨烯均匀覆盖于该微纳米层上，有效避免了铜与锡的直接接触，显著延缓了铜锡化合物的生长；最后，将该基板与Sn‑Ag‑Cu合金焊球进行键合，并引入超声能量辅助。

此项专利技术可广泛应用于高端电子封装、三维系统集成、功率半导体器件及MEMS封装等领域，具有良好的产业化前景与市场价值。

此次发明专利的获得，是广州华立学院在电子封装与先进制造领域持续深耕的重要成果，体现了学校在交叉学科研究与工程技术创新方面的科研实力。未来，研发团队将继续推进该技术的工程化应用与产学研合作，为我国高端电子制造产业的技术升级贡献“华立智慧”。